产业分析

2022年第一季度世界半导体销售额完成情况

2022年第一季度中国集成电路产品产量完成情况

2021年中国集成电路产业发展情况

2022年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

于燮康：合力打造无锡集成电路产业协同创新“共同体”

协会新闻

江苏省半导体行业协会第九届会员大会顺利召开

IC设计

2021年世界集成电路设计业发展情况

2021年中国集成电路设计业发展情况

英特尔、Arm、台积电、日月光等厂商成立UCIe联盟

上海贝岭拟3.6亿元收购深圳矽塔科技

2022年一季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2021年世界集成电路晶圆业发展情况

2021年中国集成电路晶圆业发展情况

SEMI：200mm晶圆厂产能预测

联电收购厦门联芯的所有股权

SK海力士收购Key Foundry获韩反垄断部门批准

高塔半导体临时股东大会通过英特尔收购

Nexperia收购Newport晶圆厂获英国政府批准

2022年一季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2022年一季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

2021年世界集成电路封测业发展情况

2021年中国集成电路封测业发展情况

叶甜春：封测技术创新将成为半导体产业发展主要方向

封测联盟再获“A级活跃度产业技术创新战略联盟”

联盟协发网暨中关村国联中心第二届第一次理事会在京召开

2022年一季度部分封装测试企业技术进步及项目进展情况

2022年一季度部分封装测试企业投融资情况

设备与材料

2021年世界半导体设备市场情况

2021年世界半导体材料市场情况

SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预测

加快半导体设备国产化，实现强链补链

Toppan剥离半导体光掩膜业务成立合资公司

半导体材料国产化趋势明显

韩国30家半导体企业成立碳化硅产业联盟

2022年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2022年一季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

东数西算“芯”基建

俄罗斯制定28nm芯片战略

2022年MCU市场展望

平台经济为物联网产业带来新机遇