近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)通过微信公众号平台宣布，其推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。

盛美上海指出，这是公司第一款Post-CMP清洗设备，该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗，拥有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能（WPH）。6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。

（来源：JSSIA整理）