美国参议院7月21日投票初步通过了520亿美元的《芯片法案》，为该法案的最终通过铺平了道路。当地时间7月19日晚，该法案以“64票对34票”的结果清除了一个关键的程序障碍。这为本周晚些时候或下周进行的最终投票铺平了道路。然后，该法案将送至众议院通过，最后由总统乔·拜登（Joe Biden）签署成为法律。

该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。该法案是美国两党在多方面展开合作的体现，考虑到了从国家安全到经济等多方面的利益。

除了美国，欧盟也在酝酿自己的芯片扶持计划。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元（约合490亿美元），以提升欧盟在全球的芯片生产份额。

欧盟《芯片法案》的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。

（来源：新浪科技）