7月25日，英特尔和联发科宣布建立策略合作伙伴关系，双方利用英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）的先进制程制造芯片。

据报道，联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS提供一个广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了最佳化。

英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel 16的工艺，其芯片用于智能设备。

英特尔此前宣布，其代工业务已与高通公司和亚马逊公司签署协议。

英特尔代工服务（IFS）于2021年3月对外宣布，IFS与其他代工产品有所区别，它将结合先进的工艺技术和封装，面向美国和欧洲交付承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC－V生态系统IP的生产。

（JSSIA整理）