学术交流
 
9月16日华进邀您共话封测产业
 2022-7-26
 

2022年9月16日,华进半导体将在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。“第九届华进开放日”作为华进半导体三大品牌活动之一,至今已成功举办八届。

 

本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相关热门议题(包括Chiplet、Hybrid bonding、近存计算高密度封装等),以市场报告及技术交流为主要内容,邀请知名半导体企业的技术专家和高级管理人员,展示行业最新技术,探讨产业发展趋势,交流企业发展经验。本次活动还设有茶歇、自助午餐,为大家提供一个轻松舒适的社交环境。

 

(封测联盟秘书处)