7月26日，美光宣布全球首款232层TLC NAND开始出货。

与前几代美光NAND相比，本次发布的232层TLC NAND具有目前业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效，可在单个NAND芯片封装中实现高达2TB的存储。美光已经在未指定的零售Crucial英睿达SSD中提供这种闪存，并作为NAND组件向其他制造商提供。

官方表示，美光的232层NAND技术能实现2.4GB/S的I/O速度，比美光176层NAND快50%。另外，232层NAND能实现每平方毫米14.6Gb的TLC密度。该NAND封装后的尺寸为11.5毫米x13.5毫米，比美光前几代产品小28%。

该NAND现已在美光公司的新加坡工厂量产，最初将以组件形式通过Crucial英睿达SSD消费产品线向客户发货。

（JSSIA整理）