SK海力士宣布成功研发238层NAND闪存
2022年8月3日,SK海力士宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存,并计划在2023年上半年正式投入量产。
SK海力士在美国圣克拉拉举行的2022闪存峰会(Flash Memory Summit 2022)上首次亮相了238层NAND闪存新产品。
238层NAND闪存成功堆栈更高层数的同时,实现了更小的面积。新产品每单位面积具备更高的密度,借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片,因此相比176层NAND闪存其生产效率也提高了34%。此外,238层NAND闪存的数据传输速度为2.4Gbps,相比前一代产品提高了50%,芯片读取数据时的能源消耗也减少了21%。图片
SK海力士计划先为cSSD(client SSD,主要应用范围为PC用存储设备)供应238层NAND闪存,随后将其导入范围逐渐延伸至智能手机和高容量的服务器SSD等。SK海力士还将于2023年发布1Tb密度的全新238层NAND闪存产品,其密度是现有产品的两倍。
(JSSIA整理)