8月10日，TSIA（中国台湾半导体协会）发布数据显示，2022年中国台湾IC产业产值预计达4.8858万亿元新台币，较2021年成长19.7%。

其中IC设计业产值为3450亿元新台币，较上季(22Q1)成长4.5%，较2021年同期(21Q2)成长12.4%；

IC制造业为7197亿元新台币，较上季(22Q1)成长7.9%，较2021年同期(21Q2)成长36.2%，其中晶圆代工为6514亿元新台币，较上季(22Q1)成长9.1%，较2021年同期(21Q2)成长43.0%，存储器与其他制造为683亿元新台币，较上季(22Q1)衰退2.1%，较2021年同期(21Q2)衰退6.4%；

IC封装业为1150亿元新台币，较上季(22Q1)成长4.5%，较2021年同期(21Q2)成长12.7%；IC测试业为575亿元新台币，较上季(22Q1)成长9.5%，较2021年同期(21Q2)成长17.3%。

另外，2022年第二季中国台湾整体IC产业产值，包括IC设计、IC制造、IC封装、IC测试，总共高达1.2372万亿元新台币，季增6.7%，年增25.4%。

（JSSIA整理）