旺荣半导体8英寸功率器件半导体项目动工
丽水经济技术开发区消息,8月13日,浙江旺荣半导体有限公司(以下简称“旺荣半导体”)年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式落地动工,项目投产后将成为丽水半导体全链条产业的标志性项目。
项目分为两期,本次开工建设的一期项目总投资23.8亿元,将于2023年8月投产运行,年产24万片8英寸功率器件芯片。建成满产后,预计可实现年产值16.8亿元,上缴税收1.5亿元。该项目计划本月开工,力争明年上半年投产。
二期将在2024年中旬开工建设,两期项目总投资达50亿元,全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片,产值达60亿元。
旺荣半导体8英寸功率器件项目采用新型电力电子器件生产设备,工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺。
(来源:拓墣产业研究/JSSIA整理)