8月18日，粤芯半导体三期项目启动活动在中新广州知识城举行。

项目计划总投资162.5亿元，新建月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及产房，产品重点聚焦工业级、车规级芯片。

粤芯半导体三期项目将瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

根据规划目标，三期项目2024年建成投产，到2025年，预计实现月产能12万片。

（JSSIA整理）