8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕。中国半导体行业协会副理事长于燮康出席开幕式并致辞。

于燮康在致辞中表示，近几年，我国集成电路产业得到快速发展，以人工智能、智能制造、汽车电子物联网、5G为代表的新兴产业正在快速崛起。与此同时，国家重大科技专项、国家集成电路产业发展推进纲要等一系列利好政策的推出，极大推动我国集成电路产业跨越式发展，促进社会民间资本向集成电路产业逐步推进，我国集成电路产业发展取得较为积极的成效。

于燮康建议，应注重“三个坚持”：一是坚持抓好政策落实与营商环境的优化，政府应该继续加大力度，支持全产业链技术创新体系以及产业的技术体系。二是坚持对外合作与自主攻关相结合，一方面加强集成电路高端芯片、高端装备、材料以及设计工艺的自主研发，另一方面应始终坚持对外的合作开放，以不断提高中国半导体产业的整体水平。三是坚持市场应用系统为发展方向，避免在最关键应用场景对国产芯片苛求，给国产芯片有更多的机会，建立一定的容错机制，培养技术工艺先进、质量性能可靠的国产芯片。

在开幕式后的高峰论坛上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别带来主题演讲。

（协会秘书处）