SEMI数据显示，最年来，由于12英寸晶圆建线和扩产呈现高潮，预计到2024年全球有86条晶圆线在建。半导体设备作为半导体（集成电路）产业发展的基石，加速发展势在必行。

半导体设备可细分为晶圆设备、组装设备和测试设备三个分支，其中晶圆设备占到总值的80%~86%，晶圆设备又可分为逻辑、NAND、DRAM和其他四个部分。

在组装/封装设备中，因2.5D/3D先进封装领域的大幅投资，导致对封装/测试设备需求有了较大的提高。

在半导体晶圆设备中，2022年市场将达到1010亿美元，同比增长15.4%；到2023年将达到1043亿美元，同比增长3.3%。

组装/封装设备市场2022年达到78亿美元，同比增长8.2%；2023年为77亿美元，同比下降0.5%。

在测试设备市场2022年达88亿美元，同比增长12.1%；2023年为88.5亿美元，同比增长0.4%。

（JSSIA整理）