晶园工艺
 
桑德斯硅基芯片研发生产项目开工
 2022-9-2
 

9月1日,暨桑德斯硅基芯片研发生产项目在南京市浦口区举行开工仪式。

 

该项目总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司。

 

资料显示,桑德斯成立于1997年,2000年建成晶圆生产线,并不断扩建改造。其主要产品为碳化硅二级管、碳化硅Mosfet、肖特基二极管,快恢复二极管,TVS等。产品广泛应用于航空航天、家电、通讯、医疗等领域。

 

(JSSIA整理)