根据TrendForce集邦咨询最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计企业营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动。

高通（Qualcomm）继续稳坐全球第一，在手机、射频前端、车用与物联网部门皆有成长表现，中低端手机AP销售疲软，但高端手机AP需求相对稳健，营收达93.8亿美元，年增45%。

英伟达（NVIDIA）受益于GPU在数据中心的扩大应用，其营收占比提升过半至53.5%，弥补游戏应用业务年减13%的衰退，总营收达70.9亿美元，年增率放缓为21%。

超威（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠。

博通（Broadcom）在半导体解决方案的销售表现依然稳健，云端服务、数据中心、网通等需求相当强劲，积压的订单仍在增加，本季营收达64.9亿美元，年成长31%。

中国台湾方面，联发科（MediaTek）手机、智能装置平台、电源管理芯片皆保持成长，但受手机销售不振影响，营收为52.9亿美元，年增率放缓至18%。产品以显示驱动芯片为大宗的联咏（Novatek），受到面板、消费终端需求下滑的影响，营收下滑至10.7亿美元，年衰退12%。瑞昱（Realtek）网通产品组合表现良好，Wi-Fi需求仍然稳定，然仍受消费性以及计算机市场疲弱影响，营收为10.4亿美元，年增率放缓至12%。

此外，美满电子（Marvell）数据中心产品拓展有成，已连续9个季度营收呈现季增，本季营收达14.9亿美元，年增50%。韦尔半导体（Will Semiconductor）的半导体设计业务中，CIS营收占比为80%，应用于智能手机达44%，受疫情、手机市况不佳影响，总营收下滑至6.9亿美元，年减16%。新突思（Synaptics）时隔数个季度再度回到第十名，除了收购DSP Group完成所贡献之外，着重车用TDDI、Wireless Device、VR、Video Interface等高阶产品组合的发展，使物联网业务营收占比达七成，营收达4.8亿美元，年成长45%。

TrendForce集邦咨询表示，第二季虽多数IC设计业者营收仍能保持年增，但受到总体经济不确定性与消费电子市况不佳的影响，成长力道明显放缓，且逐渐堆积起高库存。进入2022下半年，下游尚未进行有效去库存，IC设计业者在去年高基期以及当前市况不佳的情况下，营收维持成长已不易，消费型IC产品亦需数个季度控制库存天数、进行库存去化，库存年增率需堤防再度与营收年增率拉大差距，考验其新品研发、投产规划与产品销售的策略，将成为IC设计业者的挑战。

（来源：集邦咨询/JSSIA整理）