封装测试
 
蓝箭电子创业板IPO过会
 2022-9-9
 

9月7日,创业板上市委员会召开2022年第62次审议会议。根据会议审议结果,佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)过会。

 

据悉,蓝箭电子曾于2020年6月在科创板申请上市,并成功过会进入注册阶段,但2021年8月,公司主动终止科创板注册,撤回上市申请。

 

资料显示,蓝箭电子成立于1998年,主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

 

招股书显示,2019-2021年,其分别实现营业收入4.90亿元、5.71亿元、7.36亿元;分别实现净利润3170.10万元、1.84亿元、7727.06万元。其中,分立器件产品和集成电路产品已成为蓝箭电子主营业务收入主要来源。

 

蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元,主要用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。

 

其中,半导体封装测试扩建项目拟通过在新建的生产大楼内构建本项目所需的生产、检测车间以及其他生产辅助配套设施,同时将引进购置一批先进的生产配套设施,提升原有生产设备的自动化水平,扩大生产规模,提高生产效率及产品品质。

 

而研发中心建设项目将在新建的生产大楼进行建设实施,规划场地面积2,600平方米,功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区及行政办公区域等。

 

(JSSIA整理)