9月7日，瑞能微恩半导体（北京）项目举行开工仪式。

顺义科创消息显示，瑞能微恩半导体（北京）项目计划投资9.4亿元，主要建设6英寸晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。

公开资料显示，瑞能半导体源自于恩智浦（NXP）公司的双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块。2015年，建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同成立合资公司瑞能半导体，将恩智浦该业务板块置入瑞能半导体。2019年，恩智浦退出瑞能半导体股东阵营。

（来源：集微网/JSSIA整理）