第三代半导体
 
江丰同芯生产基地建设启动
 2022-9-13
 

9月12日,据证券日报报道,江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动。

 

公开资料显示,2022年4月15日江丰同芯成立,注册资本3000万人民币,江丰电子持有江丰同芯55%股权。据了解,江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产。

 

江丰电子表示,江丰同芯作为江丰电子第三代半导体产业布局的生力军,将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化,同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化,为国家全面实现半导体领域核心部件国产化做出应有的贡献。

 

(JSSIA整理)