9月19日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称：德邦科技)正式登陆上交所科创板。

德邦科技是一家专业从事电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

根据公告，2019年至2021年，公司营业收入分别为32,716.64万元、41,716.53万元和58,433.44万元；归母净利润分别为3,573.80万元、5,014.99万元、7,588.59万元。

本次公司拟募集资金6.44亿，实际募集资金16.40亿元。募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。

（JSSIA整理）