伴随着自动驾驶的快速发展，自动驾驶车规级芯片成为汽车行业和芯片行业共同关注的话题，越来越多的厂商投入到这一领域的发展当中。

针对自动驾驶芯片的未来走向，本土厂商黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣认为，这一领域主要有两条技术路线：一个是英伟达GPU所走的通用架构，另一个是特斯拉、高通、Mobileye等走的ASIC技术路线。GPU是通用架构，面向所有场景都是统一的软硬件架构。这也是自动驾驶产业发展之初，多数车厂选用英伟达的重要原因之一。在通用架构的基础上，车厂基于处理器进行软件层面的开发就可以了，操作更加容易。

然而随着产业的发展，企业需要实现的功能会越来越多，还要考虑芯片功耗、性能和成本等方面的因素。这时，ASIC技术路线的优势逐渐体现出来。ASIC技术路线是有限开放，芯片公司需要面向与驾驶相关的主流网络、模型、算子进行开发。在相同性能下，芯片的面积更小、成本更低、功耗更低。基于这些因素，杨宇欣认为ASIC技术路线未来的潜力会更大。同时，选择ASIC路线并不意味着要对不同车型开发不同的ASIC，或进行不同的验证。因为不同车型需要实现的功能大致相同，而且芯片面对模型和算子进行有限开放，算法快速迭代不会影响到芯片对上层功能的支持。

随着越来越多车企投入智能汽车、自动驾驶领域，也有很多车企启动自研驾驶芯片的消息传出。针对这种情况，杨宇欣认为，在未来，车厂与芯片企业合作进行差异化的定制，可能是一种更好的方式。车厂之所以选择自研芯片，是因为在一个产业发展之初，产业的繁荣度仍然不足，终端厂商很难找到满足自身需求的芯片平台，最终只能选择自行研发。可是，当产业走向成熟之后，会吸引越来越多资源朝这一方向倾斜。这个时候，车厂再选择自研芯片，必要性就没那么强了。因为这意味着它要与专业的芯片设计公司比拼产品定义能力、开发速度、人力资源、管理能力等。同时，自研驾驶芯片又不同于手机芯片，单一车厂很难达到手机芯片那种动辄几千万颗的采购量。能否持续投入对于车厂来说将是一个巨大的挑战。因此，与芯片设计公司合作，进行差异化定制，或是更好的选择。因为即使是进行差异化的定制，芯片内部50%的部分也是通用的。芯片设计公司可以在原有版本的基础上进行差异化设计，实现部分差异功能。

（来源：中国电子报/JSSIA整理）