据路透社报道，美国半导体巨头英特尔计划在意大利建立一座芯片封装厂。目前已确认选址意大利东北部威尼托地区（Veneto）的维加西奥镇（Vigasio）。

该工将以先进封装测试为主，计划在2025年至2027年之间投入运营，初期投资约45亿欧元（约311.85亿元人民币），预计将逐步增加。有知情人士透露，意大利政府对英特尔投资将给予投资总额40%的补助。

报导指出，英特尔在意大利新建的这座半导体厂是其2021年3月宣布在欧洲大规模投资计划中的一部分。根据计划，英特尔将在欧洲兴建新的半导体厂，总计未来10年投资金额将最高达800亿欧元。

英特尔选址维加西奥的一个重要的因素，是因为这里和德国的马德堡（Magdeburg）之间的交通便利。之前，英特尔已经宣布将在马德堡建设两座半导体厂，使得两者间能够互相搭配。

（JSSIA整理）