9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。

据介绍，中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米-28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

中芯国际总部位于中国上海，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。

中芯国际在建的12英寸晶圆厂：

上海临港基地：2022年1月4日，中芯国际在临港基地的12英寸晶圆代工生产线项目宣告正式启动建设。中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会在临港自由贸易区共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月，项目计划投资88.7亿美元，合资公司注册资本金为55亿美元。该产线主要聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

中芯深圳：2021年3月，中芯国际在深圳建一座12英寸晶圆厂，由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司负责项目的发展和营运。该项目投资预估23.5亿美元，计划实现4万片/月12英寸晶圆产能，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务。

中芯京城：2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

（JSSIA整理）