9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“青海丽豪”）正式宣布完成22亿元B轮融资。

三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、浙民投等参与投资，老股东IDG资本、正泰、金雨茂物等均追加投资。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。

据悉，2021年4月，丽豪半导体正式成立并落户西宁，目标在3年内建成20万吨+的产能规模。一期项目于2021年8月正式开工建设，一期项目已于今年7月30号竣工；2022年8月22日公司第一炉正品硅料正式出炉。

此前，丽豪半导体已于2021年12月完成了A轮融资，投资方包括正泰、晶盛机电等头部产业资本方，和IDG资本、金雨茂物等投资机构。

（JSSIA整理）