2022年10月12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司与江苏芯德半导体科技有限公司签订战略合作协议，华进半导体总经理孙鹏与芯德科技总经理潘明东代表双方签约。

根据协议内容，双方将秉持“优势互补、合作共赢”的原则，在先进封装、特别是Chiplet高端封装领域开展全方位合作，打造示范项目，树立行业样板，推动中国先进封装产业发展。

华进半导体作为引领微电子封装与系统集成技术发展的领军企业，一直坚持走“科技创新+产业服务”道路、努力打造创新链与产业服务深度融合，通过开展系统级封装/集成技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术，为产业链内的企业服务和赋能。芯德科技为国内先进封测领域的后起之秀，在短期内完成Bumping、WLCSP、FCCSP、ICBGA等高端封测技术研发及生产。双方在产业链、知识产权和资源配置方面优势互补，在HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测领域开展深入合作，共同助力江苏省先进封装发展。

（封测联盟秘书处）