11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司（以下简称“西人马”）签约。
根据“智造金山”消息，该项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目。
西人马公司是国内的IDM企业，产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。
（JSSIA整理）