11月18日，在无锡太湖饭店召开的无锡国家高新区高质量发展大会上，华进半导体获“无锡高新区科技贡献30强”荣誉。

华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。 十年来，华进半导体积极践行“创新是引领发展的第一动力”理念，怀揣“建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心”愿景，用科技创新推动集成电路产业高质量发展。

十年来，华进半导体紧扣国家战略需求，自主开发的技术水平、技术指标国内领先，部分达到国际先进水平，分别荣获国家科学技术进步奖一等奖、全国硬科技企业之星100强等国家、省市各级科技奖14项，获批国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家级服务型制造示范平台、国家级博士后科研工作站、国家专精特新“小巨人”企业等多项“国”字殊荣，至今累计获各级资质荣誉60余项。

（封测联盟秘书处）