美国肆无忌惮的打压中国半导体业进步，利用它的两个“杀手锏武器”，一个是EDA工具及IP，另一个是半导体设备及材料。这些都是属于半导体业中的基础性技术，或者说是“根”的技术。

今天美国可以随心所欲，自定标准地打压我们，就是因为我们缺乏“根”的技术，因此从产业立场出发，别无选择，也没有退路，必须迎难而上去解决它。

中国半导体业有能力解决“根”的技术，应该满怀信心，因为有先例，如上海中微半导体，它的刻蚀机可达5纳米，并已成功打入台积电的供应链中，导致美国主动地放松了刻蚀机出口禁运中国的政策。由此表明只要产品能做到极致，打破禁运出口是完全可能的。

然而今天的问题是未来中国能有多少项设备能做到如此的极致，科学的问题来不得半点虚假，它必定是个沉重的话题，半导体设备的种类多，技术难度大，设想要达成多项设备的攻关成功，并能足以让美国放松出口控制是件十分困难的事，时间也等不及。所以关键在于国产化的过程要能充分体现出举国体制的优势。

从历史经验看，因为出口放松的按钮掌握在美方手中，而我们的设备，要完成“替代型”转换，是个十分艰难的过程。尽管利用美国此次禁运的“佳机”，推动国产化的进程，但是未来有多少项设备能够让美方放弃禁运出口中国，可能仍是个不确定因素。原因是美方不断地调整策略，完全有可能在短时期内它改变策略，部分地放松设备的禁运，这样势必减缓国产化的进程，这也是美方想看到的结果。

中国半导体业发展具备三大优势：大市场，国家资金及举国体制。其中举国体制是中国特色，美国不可能具有。所以我的建议要充分利用好举国体制的优势，在设备国产化的过程中，把举国体制的优势能充分发挥出来，通过集中优势的人力、物力、有效的组织半导体设备的攻关战役，并取得卓越的成果。唯有如此的攻关，要让美国明白一个道理，对于中国半导体业的打压愈重，而中国半导体业的进步反而越快，更有效。让美国感觉到这样的打压是得不偿失，唯此才有可能从根本上改变美国的无理打压做法。

不管如何，中国半导体业在半导体设备的攻坚战中，如28纳米光刻机等，一定要努力争取早日成功，而且要做得更好，唯此才能从根的方面有所突破，彻底改变目前的被动局面。

（来源：求是缘半导体联盟）