在2022世界集成电路大会期间，由中国半导体行业协会集成电路分会承办的半导体产业链创新发展论坛于11月18日在合肥成功举办。

中国半导体行业协会副理事长于燮康出席大会并致辞。于副理事长认为，当前中国半导体行业遭遇到产业发展最严峻的形势。美国《芯片和科学法案》对全球半导体供应链造成扭曲和对中国半导体行业产业的肆意打压，引起了产业链、供应链的动荡不安。中国半导体产业发展遇到了前所未有的重大挑战。中国半导体行业协会在此举办世界半导体大会、召开半导体产业链创新发展论坛，具有非常重要的意义。于理事长在阐述了“十年来，我国集成电路产业发展取得阶段性成效，为今后继续高质量发展打下了坚实的基础”后，非常自信地说到：我们不畏惧美国制裁对我们造成的伤害，中国半导体行业协会在发表声明明确反对美国商务部用极端武断的方式损害全球半导体行业供应链的同时，继续坚持开放合作的态度，支持产业链上下游企业更加紧密地团结起来，鼓励产业链各个环节协调发展。我们完全有理由相信，凭着我们中国半导体人自强不息的精神和奋发图强的勇气，在各级政府的领导下，以更专业、更高效的新型举国体制，一定会攻克一个个难关，取得更加显著的产业链创新成效。出席会议的各企业家和产业专家围绕 “同芯协力、攻坚克难”的大会主题，交流了产业链各环节创新发展的重点内容。演讲嘉宾专业独到的见解，得到200多位与会代表热烈掌声的赞同。本届主题论坛取得圆满成功！

（协会秘书处）