2022年11月23日，中国台湾半导体协会（TSIA）依据工研院预估：2022年中国台湾地区集成电路产值达4.7204万亿元新台币，较2021年增长15.6%。

IC设计业产值12370亿元新台币，同比增长1.8%；IC制造业产值27824亿元新台币，同比增长24.8%，其中晶圆代工业产值25563亿元新台币，同比增长31.7%，存储器与其他制造业产值2261亿元新台币，同比下降21.5%；IC封装业产值4795亿元新台币，同比增长10.1%；IC测试业产值2215亿元新台币，同比增长9.1%。

2022年中国台湾地区IC产品产值为14631亿元新台币，同比下降2.6%。

（协会秘书处）