2022年11月17 日，华进半导体“硅基光电晶元端面耦合器与TSV一体化三维集成技术”成功入选中国半导体行业协会发布的“第十五届中国半导体创新产品和技术”。本届评选活动经过形式审查、初步评审，以及专家委员会评审(分四个组、六个方向)等环节，最终从215个申报项目中评选出34个获奖项目，奖项包括集成电路产品和设计技术，集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体分立器件(含模块)、光电器件、MEMS，半导体专用设备，半导体专用材料等领域的创新产品和技术。

硅光三维集成封装技术是以硅基光电子学为基础、实现高集成密度的新型光电混合集成技术，该技术结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。华进半导体开发的硅基光电晶圆端面耦合器与TSV一体化三维集成技术对下一代光电共封（CPO）的实现具有重要意义，开发成果可应用于高性能数据中心、相干通讯、5G通信、激光雷达和光子计算等领域。技术创新成果为国内外知名企业、研究单位进行了数百项技术服务，并获得了大规模应用。

（联盟秘书处）