近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，极大地提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。

进入后摩尔时代，先进封装技术愈发成为市场关注的焦点。扇出型面板级封装技术频频进入人们的视野。不过此次取得突破的不是人们耳熟能详的扇出型晶圆级封装，而是另一条技术路线——扇出型面板级封装。同时，该技术的发展也让此前在先进封装领域略显暗淡的PCB厂、载板厂由幕后走到了台前，让人们意识到，先进封装领域没有绝对的“主角”。

扇出型面板级封装悄然绽放

提到扇出型封装，人们往往会想到台积电的最新整合扇出型封装技术InFO。值得注意的是，此次Manz集团的技术突破在于扇出型面板级封装技术，而非台积电等晶圆厂商的扇出型晶圆级封装技术。据了解，扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装以及扇出型面板级封装。虽然在扇出型封装市场中，扇出型晶圆级封装占据绝大部分市场份额，但扇出型面板级封装技术也在人们的“忽视”中悄然绽放。

据Manz集团亚洲区总经理林峻生介绍，随着AIoT、5G和自动驾驶等产业的不断发展，市场对传感器等芯片的关注点开始趋向于如何降低生产成本，而非一味降低线宽/线距。除此之外，终端芯片对于同质和异质的整合需求也在不断提升，促使扇出型封装技术逐步向多芯片整合技术迈进。在降低成本的前提下，相关技术正在逐渐向大尺寸封装方向发展，这也使得扇出型面板级封装技术受到了业界的广泛关注。

据了解，在扇出型封装技术中，扇出型晶圆级封装的面积使用率在85%以下，而扇出型面板级封装的面积使用率则大于95%。这使得载具上可放置的芯片数量大大增加，不仅推动芯片成品率进一步提升，也加速了芯片生产周期并降低了生产成本。

未来市场对扇出型面板级封装的需求将不断增长。林峻生介绍，2021年扇出型面板级封装全球市场份额为7300万美元，占所有扇出型封装市场的3.4%。预计在2026年，扇出型面板级封装全球市场将会有一个飞跃，市场份额达4.36亿美元，占所有扇出型封装市场的11.9%，市场份额增长近6倍。

先进封装的“主角”不仅仅是晶圆厂

随着扇出型面板级封装不断走向“台前”，人们逐渐意识到，先进封装领域的“主角”不仅仅是晶圆厂，各产业链的相互协作也至关重要。

在先进封装领域，PCB厂、载板厂已经逐渐淡出人们的视野。相反，处于半导体产业链上游的晶圆制造厂们开始成为“主角”。

北京超弦存储器研究院执行副院长、北京航空航天大学兼职博导赵超表示，先进封装多为晶圆级封装。因为该技术与晶圆制造工艺更为相似，所以晶圆厂商在先进封装方面有着得天独厚的优势。传统的封装工艺都是机械加工，例如磨削、锯切、焊丝等，封装工艺步骤主要在裸片切割后进行，但先进封装却与之不同。在先进封装领域，很多步骤都是以晶圆的形式完成的，以此来缩小芯片体积。

值得注意的是，扇出型面板级封装由于具备技术优势，能够通过更大生产面积来降低生产成本。因此，圆形的晶圆载具也被更换为由玻璃面板或PCB板构成的方形载具。这也使此前在先进封装领域稍逊一筹的PCB厂、载板厂成为先进封装领域的新“主角”。

林峻生表示，先进封装领域其实没有绝对的“主角”。来自不同领域的制造商需要利用各自的技术来共同推动产业链发展。只有这样，各大厂商才能打造出更具竞争力且更具价值的产品。事实上，不同先进封装技术各有千秋，并且拥有各自适合的应用领域，相互之间不仅仅是竞争关系。不同先进封装技术的“百花齐放”才是推动产业多元化发展的关键所在。

（来源：中国电子报）