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SEMI:2022年全球半导体设备市场预测
 2022-12-14
 

2022年12月13日,SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。报告指出,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高,连续三年创纪录,较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元,2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。

 

根据SEMI预测,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2022年增长8.3%,达到948亿美元的新行业纪录,随后将在2023年收缩16.8%至788亿美元,2024年反弹17.2%至924亿美元。

 

由于对前沿和成熟工艺节点的需求依然强劲,2022年foundry和logic领域的设备销售额预计将同比增长16%,达到530亿美元,占晶圆厂设备总销售额的一半以上。这两个领域的投资预计将在2023年减少,导致该细分市场销售额预计下降9%。

 

随着企业和消费者对memory和storage的需求减弱,预计2022年DRAM设备销售额将下降10%至143亿美元,2023年将下降25%至108亿美元,而2022年NAND设备销售额预计将下降4%至190亿美元,2023年将下降36%至122亿美元。

 

半导体测试设备市场方面,在2021实现30%的强劲增长后,预计半导体测试设备市场销售额2022年将下降2.6%至76亿美元,2023年将下降7.3%至71亿美元。继2021增长87%之后,封装设备销售额2022年预计将下降14.9%至61亿美元,2023年将下降13.3%至53亿美元。预计2024年,后端设备支出将有所改善,测试设备、封装设备领域的增长率分别为15.8%和24.1%。

 

中国大陆、中国台湾和韩国预计在2022年仍将是设备支出的前三大目的地。预计中国大陆在继2020年首次占据榜首后,明年将保持这个位置,而中国台湾地区预计将在2024年恢复领先地位。除韩国外,所有地区的设备支出预计2022年都将增长,尽管大多数地区的设备支出将在2023年减少,但在2024年将恢复增长。 

 

 

 Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription

 

(来源:SEMI中国)