设备材料
 
御微半导体首台晶圆套刻量测设备发运
 2022-12-30
 

12月27日,御微半导体首台晶圆套刻量测设备HOUYI产品发运仪式于合肥御微举行。

 

作为半导体光刻工艺核心指标之一,套刻误差直接影响层与层之间的对准精度,对半导体芯片的器件性能和良率起着决定性影响。御微半导体自主研发的晶圆套刻量测设备HOUYI产品,采用御微自研关键元件,可满足前道制程套刻量测要求。

 

御微半导体是一家从事集成电路制造装备的科创企业,专注集成电路光学量检测系统设计与系统集成,产品涵盖掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量等4大领域。

 

(JSSIA整理)