华虹半导体2023年1月18日公告称：华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金（二期）及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意成立合营企业，建设12英寸晶圆制造生产线。

合营公司注册资本为40.2亿美元（约合270.0亿元人民币），上海华虹半导体为8.80亿美元（占21.9%）、上海华虹宏力为11.70亿美元（占29.1%）、大基金（二期）为11.66亿美元（占29.0%）、无锡市实体为8.04亿美元（占20.0%）。合营公司还将以债务融资26.8亿美元（约180亿元人民币），投资合计达452.5亿元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

公告指出，合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为本公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由本集团持有约51%权益，其中21.9%将由本公司直接持有及29.1%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

（JSSIA整理）