当地时间2月1日，美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划斥资30亿美元在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，为电动汽车和其他应用生产芯片。这是该公司在欧洲的首座工厂，是其65亿美元全球产能扩张计划的一部分。

据了解，该工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。该厂预计将在4年内投产。

根据此前报道，汽车供应商采埃孚也将与Wolfspeed达成战略合作，提供1.85亿美元投资以支持新工厂建设。

（来源：SEMI/JSSIA整理）