知识产权
 
全球近五年提交半导体专利情况
 2023-2-23
 

根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据,截止2022年9月30日,全球已提交69190项半导体专利。其中55%由中国实体提交。2022年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。其中:台积电(TSMC)拥有4793项专利,占全球总量的7%,居第一位;美国申请18223项,占全球总数的26%(其中:应材拥有209项,闪迪科技50项,IBM 49项);英国仅有179项,占全球总数的0.26%。

 

 

(协会秘书处)