2023年2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。

芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

芯动半导体成立于2022年11月，注册资本5000万元，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件制造等，未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。

（JSSIA整理）