2月28日，证监会披露了关于同意合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）首次公开发行股票注册的批复，同意颀中科技科创板IPO注册申请。

颀中科技是一家集成电路封装测试服务商，主营业务涵盖显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片产品的先进封装测试。

2019-2021年，颀中科技实现营业收入分别约为6.69亿元、8.69亿元、13.2亿元，对应实现的归属净利润分别约为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。

颀中科技本次拟募集资金20亿元，除发行费用后，将用于投入颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

（JSSIA整理）