3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（简称：士兰微）非公开发行股票申请。

根据士兰微2022年披露的预案，拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。其中，投资最大的为年产36万片12英寸芯片生产线项目，投资总额为39亿元。

增发预案显示，该项目实施主体为士兰微控股子公司士兰集昕，用3年时间将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。

另外，SiC功率器件生产线建设项目达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。汽车半导体封装项目（一期）达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

（JSSIA整理）