村田制作所2023年3月8日公告，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能。新产线将安装在现有厂房内。

新的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术PICS（Passive Integration Connective Substrate）。据该公司称，PICS的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容，尽管它们的尺寸很小，厚度为40μm。主要针对移动终端市场。

Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA于2017年4月1日更名为Murata Integrated Passive Solutions。该公司提供为医疗设备、工业设备和通信设备等有高可靠性需求的应用提供 3D（三维）硅电容器。收购了前IPDiA之后，主营MLCC（多层陶瓷电容器）的村田制作所将硅电容器定位为“下一步行动”。

（来源：MooreNEWS/JSSIA整理）