第三代半导体
 
三菱电机将建新厂增产SiC功率半导体
 2023-3-16
 

三菱电机3月14日宣布,将增产SiC功率半导体,主因EV用需求旺,带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1000亿日圆,在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房,该座新厂将导入8英寸SiC晶圆产线,预计2026年4月启用生产,三菱电机并将扩增位于熊本县合志市的工厂的6英寸晶圆产能。

 

日媒指出,藉由上述增产投资,2026年度时,三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水平。

 

三菱电机指出,包含上述投资计算,2021-2025年度的5年期间,该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2600亿日圆,投资规模将较原先计划值(1300亿日圆)倍增。

 

日媒报导,2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6,在日厂中、仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大之列,龙头厂为瑞士STMicroelectronics。

 

(JSSIA整理)