封装测试
 
新恒汇创业板IPO过会
 2023-3-24
 

3月22日,据深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议结果显示,新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)创业板IPO过会。

 

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

 

报告期内(2019-2021年),新恒汇营业收入分别为41380.22万元、38820.03万元、54803.26万元和29118.24,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为7140.37万元、4531.75万元、8171.81万元和3428.76万元。2022年1-9月,新恒汇营业收入48268.87万元,扣非后归属于母公司所有者的净利润7189.11万元。

 

此次IPO,新恒汇拟募集资金约5.19亿元,分别用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。

 

(JSSIA整理)