据佛山市三水区官网消息，3月24日通科半导体芯片封装测试产业项目动工建设，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。

据介绍，项目位于佛山市三水区云东海电子信息产业园，总投资10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。王序进院士作为通科公司的首席科学家，在公司先进封装技术创新上给予技术上的指导，公司未来将专注于功率半导体器件与集成电路、MCU、车规级碳化硅、第三代半导体、GaN、SiC等SiP封装高端产品领域。

据悉，东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的企业。产品应用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。

（来源：SEMI/JSSIA整理）