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江苏省集成电路先进封装技术创新联合体”在锡揭牌
 2023-3-28
 

2023年3月24日,无锡高新区科技人才创新大会暨争创具有世界影响力的高科技园区推进大会隆重召开。华进半导体名誉董事长于燮康与无锡市科技局副局长朱华章共同为“江苏省集成电路先进封装技术创新联合体”揭牌,同时华进半导体荣获“2022年度科技创新贡献奖企业”荣誉及重大创新平台奖励资金。

 

华进半导体以科技创新为引领,坚持“合作、创新、进取、卓越”的华进精神,抢抓发展契机,通过组织集成电路产业链上下游优势创新力量协同攻关,共同突破制约集成电路产业发展的关键核心技术,抢占集成电路封测领域前沿技术制高点,建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心,成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者,持续助力中国封测产业的创新发展。

 

(封测联盟秘书处)