2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19-21日在南京国际博览中心举办。

本届世界半导体大会暨南京国际半导体博览会秉承“2+N+1”的举办模式，即2场主论坛、N场平行论坛和专项活动、1场专业展会。本届展会面积达20000㎡，紧跟政策和产业导向，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。

有意向参展参会单位，可联系江苏省半导体行业协会报名，协会会员单位报名可享优惠。

联系方式：13485177790  陈先生

（协会秘书处）