3月29日，韩国芯片代工企业东部高科（DB Hitek）表示，计划将其晶圆代工业务扩展到12英寸。

东部高科首席执行官Choi Chang-shik在公司年度股东大会上证实了这一点。Choi表示，该公司的目标是将其代工业务的估值扩大到4万亿韩元。而作为该计划的一部分，它需要花费2.5万亿韩元来确保每月20000片12英寸晶圆的产能。

不过，Choi表示，尚未确定时开始建设其12英寸晶圆厂的具体时间。

（JSSIA整理）