3月30日，12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区举行开工仪式项目的开工建设。

据悉，该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。项目占地约10万平方米（合151亩），一期投资9.5亿元，主要是园区基础建设和生产线建设，周期21个月，预计一期达产后可实现年产24万片TSV晶圆能力，年产值规模超8亿元。二期能力扩充后，可实现年产60万片TSV晶圆能力。产品类型覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域。

据了解，项目园区由格力集团旗下格创投资控股有限公司和珠海市高新建设投资有限公司共同成立的合资公司珠海格新建设开发有限公司实施代建，未来将打造成为国内半导体中道技术及立体集成技术产业高地。

（来源：SEMI/JSSIA整理）