4月8日，“智汇两湖，聚力创芯”2023特色工艺半导体产业发展常州峰会在武进召开。常州市市长盛蕾，中国科学院院士郝跃，中国工程院院士吴汉明，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、江苏省集成电路强链工作专班首席专家于燮康等出席活动。

于燮康在致辞中指出，江苏是开创中国集成电路工业化大生产的重要基地，至今仍保持产业链最为完整、产业规模全国第一，特色工艺半导体产业是江苏的强项，宽禁带半导体将成为后摩尔时代半导体发展的重要途径，应用前景广阔。同时特色工艺又是一个种类众多、应用强相关且暂无垄断的行业，业内对其发展前景较为看好。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动半导体产业发展的战略性优势。

现场，宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心正式揭牌，将建设成为化合物半导体产业公共服务平台。“龙城芯谷”项目也正式启动，该项目总规划面积443亩，将重点聚焦与新能源汽车、机器人、智能装备等细分领域，重点布局车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体等产业方向。计划今年开工启动、3年产业形态成形、力争8年打造中国化合物半导体产业集聚新地标。当天，首批进驻“龙城芯谷”的6个项目也成功签约。

（协会秘书处）