美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额达1076亿美元，相较2021年增长5%，创历史新高。

地区分布方面，2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。中国台湾地区是第二大设备支出地区，2022年增长8%，达到268亿美元，这标志着该地区连续第四年增长。韩国的设备销售额下降了14%，为215亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，其它前端领域的销售额增长了11%；封装设备销售额下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。

（来源：SEMI/JSSIA整理）