据外媒报道，英特尔（Intel）于4月12日宣布，其芯片代工制造部门将与芯片设计公司Arm达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片。

报道中称，英特尔与Arm的此次合作将率先聚焦在在移动SoC产品，未来还将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心等领域。双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。

（来源：SEMI）