综合信息
 
美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络
 2023-4-28
 

拜登政府正在建立一个先进的计算机芯片设计和工程设施网络,该项目的重点在于斥资110亿美元用于研发,以支持美国经济和国家安全。

 

美国商务部设想,国家半导体技术中心将在全国范围内建立一些新的技术据点,与学术界和工业界合作伙伴共同推动产品创新和劳动力发展,目标是今年年底前启动并运行。

 

该计划的目标包括在美国生产最新的半导体、缩短从设计到商业化的时间以及培训从技术人员到工程师的工人。它旨在汇集来自整个行业的利益相关者,从芯片设计师、大学和社区学院到州和地方政府、制造商、工会和投资者。

 

(JSSIA整理)